本機型設計特點：

1、本機(ji)(ji)為(wei)輸(shu)送式(shi)精密(mi)自動噴砂(sha)機(ji)(ji)、配(pei)置精密(mi)旋風(feng)分離器(qi)及振動篩分機(ji)(ji)構(gou)、配(pei)置濾芯集塵器(qi)。采用柔性網孔帶輸(shu)送機(ji)(ji)構(gou)，特別的負壓吸附設計，可適應超薄晶(jing)片噴砂(sha)清理(li)工藝(yi)。可確保10u厚度晶(jing)片正常噴砂(sha)加工、不(bu)變形、不(bu)破(po)裂：

2、配置高效旋(xuan)風(feng)分高及震動(dong)篩分機構，可(ke)處理超(chao)(chao)數磨科，即：本設備可(ke)使(shi)用800-1500目超(chao)(chao)細磨料，確保(bao)滿足硅晶片超(chao)(chao)精細噴砂工藝要求：

3、采用全數控(kong)人(ren)機界(jie)面(mian)，整個設備(bei)運(yun)行(xing)狀況可全程記錄。噴砂壓力、運(yun)行(xing)速度、負壓值等各項工藝調(diao)整均可在(zai)控(kong)制臺觸控(kong)完成。

適用：

各種硅晶片、超(chao)薄(bo)(bo)硅晶片噴(pen)砂(sha)(sha)清理。各種超(chao)薄(bo)(bo)易(yi)碎寄件(jian)自動噴(pen)砂(sha)(sha)處(chu)理。